Dispositifs électroniques et matériels

The most important piece of technology in your lifetime is this tiny chip | Chris Miller

La technologie la plus importante de votre vie est cette minuscule puce | Chris Miller

How GaN is powering the future of AI ｜Dr. Rohan Samsi ｜ Infineon Technologies

Comment GaN alimente l'avenir de l'IA ｜Dr. Rohan Samsi ｜ Infineon Technologies

Semiconductors explained in 16 mins | Chris Miller

Les semi-conducteurs expliqués en 16 minutes | Chris Miller

Accelerating AI with GaN : High-Efficiency Power for a Smarter Tomorrow ｜ Mr. William Feng

Accélérer l'IA avec GaN : une alimentation à haute efficacité pour un avenir plus intelligent | M. William Feng

What They Just Built Is Insane

Ce qu'ils viennent de construire est complètement fou.

La Prochaine Révolution Technologique Est Là : La Spintronique !

Controlling Contamination in Semiconductor Manufacturing

Contrôle de la contamination dans la fabrication des semi-conducteurs

The Opportunities and Challenges of GaN Electronic Device in Taiwan Compound ｜ Dr. Hsien-Chin Chiu

Les Opportunités et Défis du Dispositif Électronique GaN à Taiwan Compound ｜ Dr. Hsien-Chin Chiu

MicroLED in Displays and Beyond: Enabling Future Optoelectronic Devices

MicroLED dans les écrans et au-delà : permettre les futurs dispositifs optoélectroniques

Cette nouvelle technologie pourrait tuer TSMC et ASML

8” Open Innovation Silicon Carbide Pilot Line and Platform Technologies at A*STAR Singapore

Ligne pilote de carbure de silicium d’innovation ouverte de 8” et technologies de plateforme à A*STAR Singapour

A new era of semicon is on the horizon ｜Mr. Eelko Brinkhoff ｜ PhotonDelta

Une nouvelle ère des semi-conducteurs se profile à l'horizon ｜M. Eelko Brinkhoff ｜ PhotonDelta

A New Era of Semiconductor Electronics - Part 2

Une nouvelle ère pour l'électronique des semi-conducteurs - Partie 2

Power & Optoelectronics : Unlocking the future of AI ｜Mr. Martin Gallezot ｜CEA-Leti

Power & Optoelectronics : Débloquer l'avenir de l'IA ｜M. Martin Gallezot ｜CEA-Leti

On-Demand | The Future of Semiconductors in a Global Market

On-Demand | L'avenir des semi-conducteurs sur un marché mondial

A New Era of Semiconductor Electronics - Part 1

Une nouvelle ère pour l'électronique des semi-conducteurs - Partie 1

This New Technology Could Kill TSMC and ASML

Cette nouvelle technologie pourrait tuer TSMC et ASML

Compound semiconductors : key enablers of the new AI era ｜Mr. Poshun Chiu｜Yole Group

Semi-conducteurs composés : des catalyseurs clés de la nouvelle ère de l'IA ｜M. Poshun Chiu｜Yole Group

The Closest Thing We Have to Alien Technology

La Machine La Plus Importante Du Monde

Reliability And Traceability Of Advanced Packages

Fiabilité et traçabilité des boîtiers avancés

Why Everyone Is Moving Away from NVIDIA

Pourquoi tout le monde se détourne de NVIDIA

2025 L13: Electrostatic discharge (ESD) (2)

2025 L13 : Décharge électrostatique (DES) (2)

Next Step in Semiconductor at Purdue

Prochaine étape dans le domaine des semi-conducteurs à Purdue

The Man Companies Call When They Can’t Figure Out Chip Packaging

L'homme que les entreprises appellent quand elles n'arrivent pas à comprendre l'emballage des puces

2025 L12: Electrostatic discharge (ESD) (1)

2025 L12: Décharge électrostatique (ESD) (1)

Inside the Lab Shrinking Chips Beyond 1nm

Dans le laboratoire où les puces sont réduites au-delà de 1 nm

2025 L9: Time dependent dielectric breakdown (2)

2025 L9: Claquage diélectrique dépendant du temps (2)

2025 L8: Interface charges and Bias Temperature Instability (2)/Time dependent dielectric breakdown

2025 L8: Charges d'interface et instabilité de température de polarisation (2)/Claquage diélectrique dépendant du temps

2025 L7: Interface charges and Bias Temperature Instability (1)

2025 L7: Charges d'interface et instabilité de température de polarisation (1)

Semiconductors@Purdue Distinguished Lecture, Anthony Yen, ASML

Conférence prestigieuse sur les semi-conducteurs à Purdue, présentée par Anthony Yen, ASML

[Dry Etch Part3] Plasma Etch Basics (1 of 2)

[Dry Etch Part3] Bases de la gravure plasma (1 sur 2)

[2025 short course] 5-3: SiC MOSFETs Interface Challenges/PBTI/HTRB/Switching

[Cours abrégé 2025] 5-3 : Défis d'interface des MOSFET SiC/PBTI/HTRB/Commutation

The Rise Of AI Co-Processors

L'essor des coprocesseurs IA

Neuralink : serons-nous encore humains demain ?

2025 L4: Electronic Devices: How They Operate and Are Fabricated/Defects, Contaminants, Yields(1)

2025 L4 : Dispositifs électroniques : comment ils fonctionnent et sont fabriqués/Défauts, contaminants, rendements(1)

Silicon Lifecycle Management

Gestion du cycle de vie du silicium

[2025 short course] 5-2: GaN BTI/TDDB/Switching/CGD/CGS & SiC TDDB

[Cours court 2025] 5-2 : GaN BTI/TDDB/Switching/CGD/CGS & SiC TDDB

The Future of Hardware Technologies for Computing

L'avenir des technologies matérielles pour l'informatique

From Idea to Product: Bridging Semiconductor Design and Manufacturing

De l'idée au produit : faire le pont entre la conception et la fabrication de semi-conducteurs

Why the Future of Chips Is Being Built in the Desert

Pourquoi l'avenir des puces se construit dans le désert